
Ultimo desarrollo realizado en colaboración con la empresa SITEL Sistemas Electronicos S.A.
Características: Circuito Multicapa de 10 Capas.
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martes, 20 de septiembre de 2011
Ultimos Proyectos
Publicado por SYSTEMCAD en 18:03 0 comentarios
Etiquetas: Diseño de Circuitos Impresos, Sitel SA, Systemcad
jueves, 1 de julio de 2010
ESTRUCTURAS MULTICAPA
Muchas veces nos han preguntado el porque los circuitos multicapa no pueden ser con un numero de capas impares, la respuesta es bastante más simple de lo que podría parecer, y tiene que ver con el proceso de "creación" del núcleo.Estas imágenes que os adjunto están tomadas de la web de LAB Circuits , donde ademas se puede ver un vídeo explicativo de como se fabrica un circuito multicapa.
Las imágenes gráficas nos enseñan la distribución interna según el numero de capas y para un grueso de 1,6 mm , que podíamos decir que es el grueso "estándar" para la mayoría de circuitos.
Has otros gruesos y otras construcciones de numero de capas y estas imágenes en concreto son de la información que suministra LAB Ciruits, pueden haber diferencias de un fabricante a otro y antes de fabricar un circuito siempre sera recomendable consultar las especificaciones del fabricante con el que lo tengamos que fabricar.
La imagen del diseño es cortesía de la empresa Sitel Sistemas Electrónicos SA y corresponde a un circuito Multicapa de 10 Capas. Se puede observar la sectorización de los planos y su superposición en las diferentes capas por necesidades del desarrollo. En Systemcad hemos aplicado todas las recomendaciones sugeridas por el fabricante para facilitar en lo posible la tarea de fabricación de este circuito.
Publicado por SYSTEMCAD en 9:42 0 comentarios
Etiquetas: Diseño de Circuitos Impresos, Fabricacion de Circuitos Impresos, Reglas de Diseño, Sitel SA, Systemcad
viernes, 15 de enero de 2010
Posicionados Estaticos o Dinamicos
En la era Pre-CAD cuando los diseños se realizaban a mano, prácticamente todos los emplazamientos eran estáticos, una vez dibujados y colocados los componentes estos ya no se podían mover salvo que nos planteásemos tirar por la borda el trabajo de días. Es cierto que por lo general los diseños de hace 30 años no tenían la complejidad de los actuales, pero todo y así, tener que re-dibujar todo un circuito con 40 o 50 integrados se convertía en un trabajo complejo, tal necesidad nos obligo a que antes de empezar a posicionar los componentes el emplazado ya estaba prácticamente resuelto en nuestra cabeza.
Actualmente los posicionados estáticos vienen definidos por cuestiones mecánicas y/o eléctricas.
En el caso de la Figura 1 queda claro que la posición de los conectores ya esta predefinida por un estándar y lo único que nos queda es trazar las señales de la forma mas optima que nos permita el posicionado de los componentes, ya que estos son inamovibles.
En el caso de la Figura 2 el problema se repite, una serie de componentes no pueden ser movidos de donde la mecánica del circuito nos obliga a colocarlos, ademas aquí sumaremos que las limitaciones de espacio nos obligan a repartir los componentes por ambas caras y las limitaciones mecánicas nos duplicaran las dificultades.
Las Figuras 3 y 4 en cambio se ha podido/tenido que trabajar con un posicionado dinámico, en la 3 se tuvieron que ir colocando los componentes y compactándolos conforme el trazado de las señales avanzaba, para que finalmente entraran en el espacio disponible. En el caso de la figura 4, el posicionado fue avanzando de la mano del trazado, ya que aquí el condicionante era el aislamiento entre distintas zonas del circuito ademas del limitado espacio fisco restante.
Actualmente los posicionados estáticos vienen definidos por cuestiones mecánicas y/o eléctricas.
En el caso de la Figura 1 queda claro que la posición de los conectores ya esta predefinida por un estándar y lo único que nos queda es trazar las señales de la forma mas optima que nos permita el posicionado de los componentes, ya que estos son inamovibles.
En el caso de la Figura 2 el problema se repite, una serie de componentes no pueden ser movidos de donde la mecánica del circuito nos obliga a colocarlos, ademas aquí sumaremos que las limitaciones de espacio nos obligan a repartir los componentes por ambas caras y las limitaciones mecánicas nos duplicaran las dificultades.
Las Figuras 3 y 4 en cambio se ha podido/tenido que trabajar con un posicionado dinámico, en la 3 se tuvieron que ir colocando los componentes y compactándolos conforme el trazado de las señales avanzaba, para que finalmente entraran en el espacio disponible. En el caso de la figura 4, el posicionado fue avanzando de la mano del trazado, ya que aquí el condicionante era el aislamiento entre distintas zonas del circuito ademas del limitado espacio fisco restante.
Las imágenes son cortesía de las empresas: Sitel SA, Disibeint Electronic, Apel Electronica y Ditel SA.
Publicado por SYSTEMCAD en 10:25 0 comentarios
Etiquetas: Apel Elec., Diseño de Circuitos Impresos, Disibeint Elec., Ditel SA, Emplazado de Componentes, Posicionados Dinamicos, Posicionados Estaticos, Sitel SA, Systemcad
martes, 5 de enero de 2010
Las "lagrimas" del 2010
Aunque el título haga pensar en lo duro que se nos presenta el año 2010, mi intención es hablaros de lo que se entiende por "lágrimas" en el diseño de los Circuitos Impresos. En los programas de Cad, la mayoría en inglés, el término es : Teardrops y viene a definir el progresivo engorde de las pistas al llegar a las vías ( Pads comunicadores de capas o caras).
Las "lágrimas" se vuelven necesarias a partir de ciertos tamaños de vías ya que al disminuir la relación de tamaño entre la corona y el taladro es mas fácil que por un posible descentramiento del taladrado se pueda producir un corte con la unión de la pista.
En las imágenes os muestro diferentes tamaños de Vías con sus taladros, se puede apreciar que cuanto más pequeñas son éstas más necesario se vuelve la incorporación de las "lágrimas" en el acabado final del diseño para minimizar los problemas de la fabricación.
Como cada fabricante aplica sus criterios sobre las restricciones del diseño, siempre será interesante comentar a partir de que parámetros debemos incorporarlas a nuestros diseños.
Las imágenes de los diseños son cortesía de las empresas KELD y SITEL
Las "lágrimas" se vuelven necesarias a partir de ciertos tamaños de vías ya que al disminuir la relación de tamaño entre la corona y el taladro es mas fácil que por un posible descentramiento del taladrado se pueda producir un corte con la unión de la pista.
En las imágenes os muestro diferentes tamaños de Vías con sus taladros, se puede apreciar que cuanto más pequeñas son éstas más necesario se vuelve la incorporación de las "lágrimas" en el acabado final del diseño para minimizar los problemas de la fabricación.
Como cada fabricante aplica sus criterios sobre las restricciones del diseño, siempre será interesante comentar a partir de que parámetros debemos incorporarlas a nuestros diseños.
Las imágenes de los diseños son cortesía de las empresas KELD y SITEL
www.systemcad.es
www.systemcad.com
Publicado por SYSTEMCAD en 10:20 0 comentarios
Etiquetas: Diseño de Circuitos Impresos, Electronica KELD, Lagrimas, Sitel SA, Systemcad, Teardrops
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