II Jornadas Tecnicas de LAB Circuits

El fabricante de circuitos impresos LAB Circuits presento la semana pasada en Barcelona sus segundas jornadas técnicas que giraron alrededor de temas como los nuevos retos en la fabricación de circuitos, los métodos que se aplican en los procesos de control de calidad y la parte de mas interés para los diseñadores como es la aplicación de los conceptos de mejora del diseño para una mejor fabricación.

En breve, una vez finalizado el ciclo de conferencias, se podrá encontrar en la Web de LAB Circuits información sobre todos los temas tratados durante las jornadas.

Es muy interesante para los diseñadores poder profundizar en la información que LAB Circuits pone a nuestra disposición para ayudarnos a mejorar nuestros diseños, un mejor diseño para la fabricación siempre ayudara a que nuestros clientes estén mas satisfechos.

Calculo de intensidades para pistas de un C.I.

Aquí os dejo unas imágenes captadas de la pagina Web de un fabricante Argentino, ALLPLAK Circuitos Impresos que a puesto a disposición de los usuarios una pagina para el calculo de los anchos de pista necesarios en los circuitos impresos en función de la intensidad eléctrica, de la temperatura y de si las capas son externas o internas.

Como el mismo indica, este programa es basado en las tablas que os adjunto debajo de las imágenes del fabricante, estas tablas salen de un documento publicado por IPC con la ref.: IPC-D-275 o del IPC-2221.

Este enlace es muy interesante ya que en diseños de placas de potencia como la mostrada al principio y donde los espacios son limitados nos permitirá ajustar con precisión los anchos de pista necesarios.

BGAs y Nº de Capas

Antes de empezar un diseño se nos consulta muchas veces cuantas capas vamos a necesitar para resolver el trazado de un circuito integrado con encapsulado BGA.

Teniendo en cuenta que para encapsulados con un alto numero de pines o pines muy cercanos hay tecnologías como el de las "vías" enterradas o ciegas, el ejemplo que hemos preparado es con un encapsulado de tipo medio tanto en numero de pines como en su proximidad, esto nos permite usar "vías pasadoras" a todas las capas.

Partiendo de este supuesto se puede ver, que con un circuito de 4 Capas podríamos resolver una BGA con 6 filas de pines suponiendo que las 2 internas fuesen pines de alimentación.

Puede verse que con cada 2 nuevas filas de pines se va generando la obligación de utilizar 2 capas mas.

Este ejemplo parte del supuesto de un uso intensivo de las conexiones de la BGA,, podría darse el caso de una resolución del trazado con menos capas si no se utilizan todas las conexiones.

En SYSTEMCAD asesoramos a nuestros clientes sobre cual puede ser la mejor opción en cada caso concreto.

Evolucion del Diseño

En España, durante la década de los 60 los Circuitos Impresos empiezan a ser habituales entre la industria electrónica. Es a finales de los 60 que se empiezan a diseñar los primeros circuidos a doble cara.

Durante los años 70 el uso de los circuitos impresos se va generalizando aunque es el diseño de los circuitos a simple cara lo que aun prima. Es a finales de los 70 que los circuitos a doble cara empiezan a ser algo habitual.

Durante todo este tiempo el diseño es básicamente manual y su realización se acomete sobre hojas de Film poliester con plantillas de centrado y con cintas adhesivas.

En la década de los 80 aparecen los primeros sistemas de CAD Electronico que básicamente son ayudas al trazado, posteriormente evolucionaran hacia herramientas mucho mas potentes hasta llegar a los programas de CAD actuales.

Desde principios de los 70 en que los circuitos multicapa empiezan a ser algo habitual en la industria, hasta ahora en que se han vuelto imprescindibles en muchos desarrollos, el aumento del numero de capas también se ha incrementado, circuitos de mas de 8/10 capas empiezan también a ser algo habitual.

En los últimos 20 años hemos asistido también a un cambio en el tipo de componentes, los componentes de montaje convencional han ido dejando paso poco a poco a los de montaje en superficie (Smd), el aumento de densida en los diseños, la reducción de tamaños y un coste inferior en su montaje estan siendo piezas clave de su implantación.

Las imágenes expuestas muestran esta evolución en el tiempo, en el tipo de diseño y en los tipos de componentes.

La primera imagen corresponde a un diseño realizado a mano de un circuito de doble cara en el año 1978, la ultima imagen corresponde a un diseño realizado con programa de CAD (Ranger XL) fabricado en 6 capas y con un 90% de componentes de montaje superficial, entre ellos dos integrados en formato BGA.