Taladros Colisos

La mayoría de programas de Cad para diseño de PCBs admiten todo tipo de formas de Pad, ya sean estos redondos, rectangulares, oblongos o incluso irregulares. También permiten que el taladro dentro del Pad este en su centro o desplazado dentro del área del Pad, lo que ya no es tan fácil es que permitan la creación de un Pad rectangular / oblongo con taladro interior coliso.

Hay varias maneras de preparar esa información para que le llegue al fabricante lo mas clara posible, en el caso de ser un taladro coliso que esta en el circuito pero que no va en el interior de un Pad la forma mas fácil sera creándolo como una información mas del mecanizado del circuito.

Cuando el taladro coliso esta dentro de un Pad y el sistema no nos permite indicarlo como tal, la forma mas fácil es crear una "apertura" para ese taladro que nos lo diferencie de forma clara, Ejem: Taladro de 0,001mm.

Una vez tengamos creada la tabla de asignación de herramientas y de la ruta de taladrado, podremos manualmente cambiar esa asignación, por ejemplo: Taladro Coliso de 1 x 4 mm. En el caso de que nos descuidemos, la asignación automática sera lo suficientemente llamativa para que el fabricante nos pregunte por ella.

II Jornadas Tecnicas de LAB Circuits

El fabricante de circuitos impresos LAB Circuits presento la semana pasada en Barcelona sus segundas jornadas técnicas que giraron alrededor de temas como los nuevos retos en la fabricación de circuitos, los métodos que se aplican en los procesos de control de calidad y la parte de mas interés para los diseñadores como es la aplicación de los conceptos de mejora del diseño para una mejor fabricación.

En breve, una vez finalizado el ciclo de conferencias, se podrá encontrar en la Web de LAB Circuits información sobre todos los temas tratados durante las jornadas.

Es muy interesante para los diseñadores poder profundizar en la información que LAB Circuits pone a nuestra disposición para ayudarnos a mejorar nuestros diseños, un mejor diseño para la fabricación siempre ayudara a que nuestros clientes estén mas satisfechos.

Calculo de intensidades para pistas de un C.I.

Aquí os dejo unas imágenes captadas de la pagina Web de un fabricante Argentino, ALLPLAK Circuitos Impresos que a puesto a disposición de los usuarios una pagina para el calculo de los anchos de pista necesarios en los circuitos impresos en función de la intensidad eléctrica, de la temperatura y de si las capas son externas o internas.

Como el mismo indica, este programa es basado en las tablas que os adjunto debajo de las imágenes del fabricante, estas tablas salen de un documento publicado por IPC con la ref.: IPC-D-275 o del IPC-2221.

Este enlace es muy interesante ya que en diseños de placas de potencia como la mostrada al principio y donde los espacios son limitados nos permitirá ajustar con precisión los anchos de pista necesarios.

BGAs y Nº de Capas

Antes de empezar un diseño se nos consulta muchas veces cuantas capas vamos a necesitar para resolver el trazado de un circuito integrado con encapsulado BGA.

Teniendo en cuenta que para encapsulados con un alto numero de pines o pines muy cercanos hay tecnologías como el de las "vías" enterradas o ciegas, el ejemplo que hemos preparado es con un encapsulado de tipo medio tanto en numero de pines como en su proximidad, esto nos permite usar "vías pasadoras" a todas las capas.

Partiendo de este supuesto se puede ver, que con un circuito de 4 Capas podríamos resolver una BGA con 6 filas de pines suponiendo que las 2 internas fuesen pines de alimentación.

Puede verse que con cada 2 nuevas filas de pines se va generando la obligación de utilizar 2 capas mas.

Este ejemplo parte del supuesto de un uso intensivo de las conexiones de la BGA,, podría darse el caso de una resolución del trazado con menos capas si no se utilizan todas las conexiones.

En SYSTEMCAD asesoramos a nuestros clientes sobre cual puede ser la mejor opción en cada caso concreto.