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viernes, 10 de diciembre de 2010
miércoles, 10 de noviembre de 2010
Conversores de Formatos
Uno de los problemas mas habituales con que nos encontramos los diseñadores, son los de convertir la información que nos proporcionan los clientes y adecuarla a los formatos que entienden los programas de CAD para diseño de C.I.
Muchas veces la información adjuntada por el cliente se limita a información gráfica, casi siempre en formato PDF . En Internet podemos encontrar multitud de programas que nos efectúan la conversión de formato PDF en formato DXF ( formato bastante estándar de intercambio para planos de mecanizado).
Las imágenes que adjunto muestran a tres de los que hemos probado y que funcionan bastante eficientemente, tenemos que tener en cuenta que cuanto más simple sea la información a convertir mejores serán los resultados finales.
Muchas veces la información adjuntada por el cliente se limita a información gráfica, casi siempre en formato PDF . En Internet podemos encontrar multitud de programas que nos efectúan la conversión de formato PDF en formato DXF ( formato bastante estándar de intercambio para planos de mecanizado).
Las imágenes que adjunto muestran a tres de los que hemos probado y que funcionan bastante eficientemente, tenemos que tener en cuenta que cuanto más simple sea la información a convertir mejores serán los resultados finales.
jueves, 30 de septiembre de 2010
Panelados fresados o con V-SCORING
Cuando estamos preparando la información para la fabricación de un circuito en montaje de panel debemos tener en cuenta si estos van a ser fresados, ranurados ( V-Scoring) o ambos.
Cada fabricante nos indicara cuales son tolerancias en función de las maquinas-herramienta dedicadas a este trabajo.
También tenemos que valorar las diferentes distancias ente circuitos si en ellos se van a montar componentes que sobresalgan de los mismos.
En las dos primeras imágenes se pueden ver diferentes montajes en los que se han preparado circuitos iguales o diferentes en el mismo panel.
Deberemos acordar con el fabricante donde queremos que nos coloquen los puntos de "rotura" para poder desmontar del panel los circuitos ya montados.
Para el mecanizado con V-Scoring la filosofía es similar, pero la "rotura" de los circuitos se efectúa de una forma parecida a la de una tableta de chocolate.
Os dejo un enlace a la pagina del fabricante ELEPRINT donde explica de una forma muy clara las consideraciones a tener en cuenta para el panelado con acabados V-SCORING.
Las imágenes de los panelados son cortesía de la empresa Ayama-Segutel
Cada fabricante nos indicara cuales son tolerancias en función de las maquinas-herramienta dedicadas a este trabajo.
También tenemos que valorar las diferentes distancias ente circuitos si en ellos se van a montar componentes que sobresalgan de los mismos.
En las dos primeras imágenes se pueden ver diferentes montajes en los que se han preparado circuitos iguales o diferentes en el mismo panel.
Deberemos acordar con el fabricante donde queremos que nos coloquen los puntos de "rotura" para poder desmontar del panel los circuitos ya montados.
Para el mecanizado con V-Scoring la filosofía es similar, pero la "rotura" de los circuitos se efectúa de una forma parecida a la de una tableta de chocolate.
Os dejo un enlace a la pagina del fabricante ELEPRINT donde explica de una forma muy clara las consideraciones a tener en cuenta para el panelado con acabados V-SCORING.
Las imágenes de los panelados son cortesía de la empresa Ayama-Segutel
sábado, 4 de septiembre de 2010
El final del Verano
A partir de "Ya" volvemos al trabajo, seguiremos publicando periódicamente.
Saludos a todos nuestros clientes.
miércoles, 28 de julio de 2010
Fresados de 90º
Cuando por necesidades del diseño nos piden que ciertos fresados en el circuito necesitaran ángulos de 90º exactos debemos prevenir con un taladro preliminar la curva que nos dejara la fresa en las esquinas.
En la primera imagen veríamos en linea verde como quedaría el perfilado del circuito después de que la fresa terminase su recorrido.
En la segunda imagen primero realizaríamos un taladro preventivo en cada una de las esquinas del fresado, la linea roja nos muestra como con esta pequeña acción podremos evitar las curvas en las esquinas que nos habría generado el fresado.
En la primera imagen veríamos en linea verde como quedaría el perfilado del circuito después de que la fresa terminase su recorrido.
En la segunda imagen primero realizaríamos un taladro preventivo en cada una de las esquinas del fresado, la linea roja nos muestra como con esta pequeña acción podremos evitar las curvas en las esquinas que nos habría generado el fresado.
jueves, 1 de julio de 2010
ESTRUCTURAS MULTICAPA
Muchas veces nos han preguntado el porque los circuitos multicapa no pueden ser con un numero de capas impares, la respuesta es bastante más simple de lo que podría parecer, y tiene que ver con el proceso de "creación" del núcleo.Estas imágenes que os adjunto están tomadas de la web de LAB Circuits , donde ademas se puede ver un vídeo explicativo de como se fabrica un circuito multicapa.
Las imágenes gráficas nos enseñan la distribución interna según el numero de capas y para un grueso de 1,6 mm , que podíamos decir que es el grueso "estándar" para la mayoría de circuitos.
Has otros gruesos y otras construcciones de numero de capas y estas imágenes en concreto son de la información que suministra LAB Ciruits, pueden haber diferencias de un fabricante a otro y antes de fabricar un circuito siempre sera recomendable consultar las especificaciones del fabricante con el que lo tengamos que fabricar.
La imagen del diseño es cortesía de la empresa Sitel Sistemas Electrónicos SA y corresponde a un circuito Multicapa de 10 Capas. Se puede observar la sectorización de los planos y su superposición en las diferentes capas por necesidades del desarrollo. En Systemcad hemos aplicado todas las recomendaciones sugeridas por el fabricante para facilitar en lo posible la tarea de fabricación de este circuito.
domingo, 30 de mayo de 2010
Prefijos mas habituales en el diseño de C.I.
Lista de los prefijos mas habituales en el diseño de C.I.
Circuitos integrados : IC o U
Arrays de Componentes : AR o IR
Resistencias Carbón: R
Resistencias Bobinadas : RB
Resistencias Vitrificadas : RV
Potenciómetros : P o PT
Condensadores : C
Condensadores Electrolíticos : CE
Condensadores Tántalo : TT
Condensadores Ajustables : TM
Diodos : D
Diodos Zener : DZ o ZD
Diodos Led : LD o DL
Inductancias : L
Ferritas : FE
Choques : CH
Transistores : T , TR o Q
Reguladores Tensión : RG
Estabilizadores Tension : E
Fuentes de Alimentación : FA
Reles : RL
Varistores : VR
Conectores : CN
Regletas/Bornas : B
Pulsadores : PL o PUL
Interruptores : IN o INT
Puntos de Test : TP
Fijaciones : TL
Fiduciales : FL
Displays : DY
Puentes Rectificadores : PR
Fusibles : F o FU
Transformadores : TF
Baterías : BT
Lamparas : LM
Zumbadores : ZM
Puentes : J
Puentes de Soldadura : JG
Logos : LG
Optos : OP
Módulos : M o MO
Pre-selectores : PS
Conversores : CV
Cristales : XT o X
Osciladores : OS
Resonadores : RE
Conmutadores Rotativos : CR
Antenas : ANT
Esta lista es un resumen de las abreviaturas mas habituales usadas durante el diseño de un circuito impreso. Puede hacerse mas extensa o adaptarse a las necesidades de los clientes.
martes, 11 de mayo de 2010
Bobinas "Impresas"
Podemos hacer que una bobina quede integrada en el propio circuito impreso siempre y cuando la inductancia que necesitemos no sea muy grande, hasta valores de 20 uH se pueden dibujar bobinas de tamaño razonable.
El que el diseño sea circular, cuadrado o rectangular no es un factor demasiado importante en cuanto al resultado final y tendrá más que ver con el espacio útil disponible.
En Internet hay un montón de enlaces disponibles para ayudarnos a calcular el desarrollo de una bobina impresa sobre un circuito.
El que el diseño sea circular, cuadrado o rectangular no es un factor demasiado importante en cuanto al resultado final y tendrá más que ver con el espacio útil disponible.
En Internet hay un montón de enlaces disponibles para ayudarnos a calcular el desarrollo de una bobina impresa sobre un circuito.
lunes, 19 de abril de 2010
Problemas de cortes en pistas muy finas.
En los diseños que por sus características tenemos que trabajar con pistas muy delgadas, hemos de tener cuidado con las terminaciones de las mismas en los componentes convencionales susceptibles de ser substituidos.
En la imagen podemos ver que en la llegada de las pistas a los dos conectores se ha previsto un ensanchamiento de las mismas en su parte final, dicho engorde pretende prevenir que en el caso de que el componente tenga que ser desoldado las pistas no sufrirán por el esfuerzo mecánico y térmico.
Detalles como estos son los que pueden acabar dándonos mas fiabilidad durante la vida de funcionamiento de nuestros diseños.
En la imagen podemos ver que en la llegada de las pistas a los dos conectores se ha previsto un ensanchamiento de las mismas en su parte final, dicho engorde pretende prevenir que en el caso de que el componente tenga que ser desoldado las pistas no sufrirán por el esfuerzo mecánico y térmico.
Detalles como estos son los que pueden acabar dándonos mas fiabilidad durante la vida de funcionamiento de nuestros diseños.
viernes, 9 de abril de 2010
Alternativas a WINDOWS
Los primeros sistemas de Cad funcionaban sobre estaciones de trabajo de muy alto coste y con sistemas operativos propietarios, basados muchos de ellos en Unix.
Con la aparición de los primeros PCs, los fabricantes de Software vieron la posibilidad de abrir estos programas a entornos con menor coste por maquina y empezaron a llegar las primeras versiones adaptadas al MS-DOS, posteriormente estos mismos programas evolucionaron para adaptarse al entorno Windows.
Estamos hablado de programas que en aquella época costaban el equivalente de entre 15.000 y 48.000€. No fue hasta la llegada de un programa como Tango que costaba unos 2000 € que empezaron a salir alternativas de coste moderado.
Con el afianzamiento de Windows (Recordemos: Win 3.1 , Win 95 , Win 98 . NT 3.51 , NT 4 , Win ME . NT 2000 , Win Xp , Vista , Win 7 , en rojo los +- Fiascos ) parecía que teníamos que morir siempre en sus manos, y no es que tenga nada en contra de los chicos de Microsoft, de echo siempre he pensado que tienen vocación de ONG, pensad que si los Sistemas Operativos de estos chicos fuesen como los de Apple , de que vivirían las miles de empresas que fabrican programas para arreglar sus desaguisados.
Con el tiempo una alternativa posible ha ido creciendo, LINUX ha empezado a volverse amigable para los simples usuarios ( aun le falta ). Ademas el coste de inversión se reduce a cero y cada vez mas programas de Windows pueden funcionar sobre LINUX gracias a la iniciativa Wine.
No es la solución perfecta ni la ideal, pero es una solución con futuro, en SYSTEMCAD llevamos meses probando nuestros programas de CAD sobre Linux en su distribución Ubuntu 10.4 y creemos que en un futuro cercano podremos depender cada vez menos del entorno Windows y de sus costes de mantenimiento y/o actualización.
No quiero olvidarme de mencionar que hay algunos programas de CAD en que conviven a la vez las versiones para Windows y Linux. Pero son muy pocos.
Con la aparición de los primeros PCs, los fabricantes de Software vieron la posibilidad de abrir estos programas a entornos con menor coste por maquina y empezaron a llegar las primeras versiones adaptadas al MS-DOS, posteriormente estos mismos programas evolucionaron para adaptarse al entorno Windows.
Estamos hablado de programas que en aquella época costaban el equivalente de entre 15.000 y 48.000€. No fue hasta la llegada de un programa como Tango que costaba unos 2000 € que empezaron a salir alternativas de coste moderado.
Con el afianzamiento de Windows (Recordemos: Win 3.1 , Win 95 , Win 98 . NT 3.51 , NT 4 , Win ME . NT 2000 , Win Xp , Vista , Win 7 , en rojo los +- Fiascos ) parecía que teníamos que morir siempre en sus manos, y no es que tenga nada en contra de los chicos de Microsoft, de echo siempre he pensado que tienen vocación de ONG, pensad que si los Sistemas Operativos de estos chicos fuesen como los de Apple , de que vivirían las miles de empresas que fabrican programas para arreglar sus desaguisados.
Con el tiempo una alternativa posible ha ido creciendo, LINUX ha empezado a volverse amigable para los simples usuarios ( aun le falta ). Ademas el coste de inversión se reduce a cero y cada vez mas programas de Windows pueden funcionar sobre LINUX gracias a la iniciativa Wine.
No es la solución perfecta ni la ideal, pero es una solución con futuro, en SYSTEMCAD llevamos meses probando nuestros programas de CAD sobre Linux en su distribución Ubuntu 10.4 y creemos que en un futuro cercano podremos depender cada vez menos del entorno Windows y de sus costes de mantenimiento y/o actualización.
No quiero olvidarme de mencionar que hay algunos programas de CAD en que conviven a la vez las versiones para Windows y Linux. Pero son muy pocos.
martes, 30 de marzo de 2010
Pads/Topos estandar e irregulares
En los años 80, los primeros programas de Cad para diseño de circuitos impresos permitían muy pocas alegrías, los tipos de pad/topo que uno podía permitirse visualizar en pantalla eran como mucho cuadrados o redondos,
era trabajo posterior de los fabricantes el poder efectuar algún añadido mas.
A finales de los 80 y primeros de los 90, los programas de CAD ya empiezan a permitir el utilizar cuatro tipos básicos de figura: redondo, cuadrado, rectangular y oblongo.
Desde entonces hasta ahora y con la incorporación de los componentes SMD se ha ganado en capacidad de poder crear todo tipo de figuras geométricas irregulares.
En la imagen superior se pueden ver diferentes tipos de pad/topo y en algunos casos muy especiales en SYSTEMCAD hemos llegado a crear PADS-Logotipo.
era trabajo posterior de los fabricantes el poder efectuar algún añadido mas.
A finales de los 80 y primeros de los 90, los programas de CAD ya empiezan a permitir el utilizar cuatro tipos básicos de figura: redondo, cuadrado, rectangular y oblongo.
Desde entonces hasta ahora y con la incorporación de los componentes SMD se ha ganado en capacidad de poder crear todo tipo de figuras geométricas irregulares.
En la imagen superior se pueden ver diferentes tipos de pad/topo y en algunos casos muy especiales en SYSTEMCAD hemos llegado a crear PADS-Logotipo.
miércoles, 17 de marzo de 2010
Informaciones Complementarias
En Systemcad podemos generar informaciones complementarias a las creadas para la fabricación y el montaje.
En los casos que el cliente necesita una comprobación extra de la información que viaja con el PCB se pueden generar diversos tipos de documentos accesorios.
En el ejemplo que mostramos hoy puede verse la información gráfica creada para una inspección visual del programa de taladrado, este formato nos permite de una forma rápida poder comprobar si se ha producido algún tipo de error en la asignación de un taladro.
Con esta información el cliente no depende de ningún programa de visualización de PCBs ni de Gerbers y puede de una forma rápida verificar los taladros de un circuito.
En los casos que el cliente necesita una comprobación extra de la información que viaja con el PCB se pueden generar diversos tipos de documentos accesorios.
En el ejemplo que mostramos hoy puede verse la información gráfica creada para una inspección visual del programa de taladrado, este formato nos permite de una forma rápida poder comprobar si se ha producido algún tipo de error en la asignación de un taladro.
Con esta información el cliente no depende de ningún programa de visualización de PCBs ni de Gerbers y puede de una forma rápida verificar los taladros de un circuito.
jueves, 4 de marzo de 2010
Taladros Colisos
La mayoría de programas de Cad para diseño de PCBs admiten todo tipo de formas de Pad, ya sean estos redondos, rectangulares, oblongos o incluso irregulares. También permiten que el taladro dentro del Pad este en su centro o desplazado dentro del área del Pad, lo que ya no es tan fácil es que permitan la creación de un Pad rectangular / oblongo con taladro interior coliso.
Hay varias maneras de preparar esa información para que le llegue al fabricante lo mas clara posible, en el caso de ser un taladro coliso que esta en el circuito pero que no va en el interior de un Pad la forma mas fácil sera creándolo como una información mas del mecanizado del circuito.
Cuando el taladro coliso esta dentro de un Pad y el sistema no nos permite indicarlo como tal, la forma mas fácil es crear una "apertura" para ese taladro que nos lo diferencie de forma clara, Ejem: Taladro de 0,001mm.
Una vez tengamos creada la tabla de asignación de herramientas y de la ruta de taladrado, podremos manualmente cambiar esa asignación, por ejemplo: Taladro Coliso de 1 x 4 mm. En el caso de que nos descuidemos, la asignación automática sera lo suficientemente llamativa para que el fabricante nos pregunte por ella.
Hay varias maneras de preparar esa información para que le llegue al fabricante lo mas clara posible, en el caso de ser un taladro coliso que esta en el circuito pero que no va en el interior de un Pad la forma mas fácil sera creándolo como una información mas del mecanizado del circuito.
Cuando el taladro coliso esta dentro de un Pad y el sistema no nos permite indicarlo como tal, la forma mas fácil es crear una "apertura" para ese taladro que nos lo diferencie de forma clara, Ejem: Taladro de 0,001mm.
Una vez tengamos creada la tabla de asignación de herramientas y de la ruta de taladrado, podremos manualmente cambiar esa asignación, por ejemplo: Taladro Coliso de 1 x 4 mm. En el caso de que nos descuidemos, la asignación automática sera lo suficientemente llamativa para que el fabricante nos pregunte por ella.
miércoles, 17 de febrero de 2010
II Jornadas Tecnicas de LAB Circuits
El fabricante de circuitos impresos LAB Circuits presento la semana pasada en Barcelona sus segundas jornadas técnicas que giraron alrededor de temas como los nuevos retos en la fabricación de circuitos, los métodos que se aplican en los procesos de control de calidad y la parte de mas interés para los diseñadores como es la aplicación de los conceptos de mejora del diseño para una mejor fabricación.
En breve, una vez finalizado el ciclo de conferencias, se podrá encontrar en la Web de LAB Circuits información sobre todos los temas tratados durante las jornadas.
Es muy interesante para los diseñadores poder profundizar en la información que LAB Circuits pone a nuestra disposición para ayudarnos a mejorar nuestros diseños, un mejor diseño para la fabricación siempre ayudara a que nuestros clientes estén mas satisfechos.
En breve, una vez finalizado el ciclo de conferencias, se podrá encontrar en la Web de LAB Circuits información sobre todos los temas tratados durante las jornadas.
Es muy interesante para los diseñadores poder profundizar en la información que LAB Circuits pone a nuestra disposición para ayudarnos a mejorar nuestros diseños, un mejor diseño para la fabricación siempre ayudara a que nuestros clientes estén mas satisfechos.
miércoles, 3 de febrero de 2010
Calculo de intensidades para pistas de un C.I.
Aquí os dejo unas imágenes captadas de la pagina Web de un fabricante Argentino, ALLPLAK Circuitos Impresos que a puesto a disposición de los usuarios una pagina para el calculo de los anchos de pista necesarios en los circuitos impresos en función de la intensidad eléctrica, de la temperatura y de si las capas son externas o internas.
Como el mismo indica, este programa es basado en las tablas que os adjunto debajo de las imágenes del fabricante, estas tablas salen de un documento publicado por IPC con la ref.: IPC-D-275 o del IPC-2221.
Este enlace es muy interesante ya que en diseños de placas de potencia como la mostrada al principio y donde los espacios son limitados nos permitirá ajustar con precisión los anchos de pista necesarios.
Como el mismo indica, este programa es basado en las tablas que os adjunto debajo de las imágenes del fabricante, estas tablas salen de un documento publicado por IPC con la ref.: IPC-D-275 o del IPC-2221.
Este enlace es muy interesante ya que en diseños de placas de potencia como la mostrada al principio y donde los espacios son limitados nos permitirá ajustar con precisión los anchos de pista necesarios.
viernes, 29 de enero de 2010
BGAs y Nº de Capas
Antes de empezar un diseño se nos consulta muchas veces cuantas capas vamos a necesitar para resolver el trazado de un circuito integrado con encapsulado BGA.
Teniendo en cuenta que para encapsulados con un alto numero de pines o pines muy cercanos hay tecnologías como el de las "vías" enterradas o ciegas, el ejemplo que hemos preparado es con un encapsulado de tipo medio tanto en numero de pines como en su proximidad, esto nos permite usar "vías pasadoras" a todas las capas.
Partiendo de este supuesto se puede ver, que con un circuito de 4 Capas podríamos resolver una BGA con 6 filas de pines suponiendo que las 2 internas fuesen pines de alimentación.
Puede verse que con cada 2 nuevas filas de pines se va generando la obligación de utilizar 2 capas mas.
Este ejemplo parte del supuesto de un uso intensivo de las conexiones de la BGA,, podría darse el caso de una resolución del trazado con menos capas si no se utilizan todas las conexiones.
En SYSTEMCAD asesoramos a nuestros clientes sobre cual puede ser la mejor opción en cada caso concreto.
Teniendo en cuenta que para encapsulados con un alto numero de pines o pines muy cercanos hay tecnologías como el de las "vías" enterradas o ciegas, el ejemplo que hemos preparado es con un encapsulado de tipo medio tanto en numero de pines como en su proximidad, esto nos permite usar "vías pasadoras" a todas las capas.
Partiendo de este supuesto se puede ver, que con un circuito de 4 Capas podríamos resolver una BGA con 6 filas de pines suponiendo que las 2 internas fuesen pines de alimentación.
Puede verse que con cada 2 nuevas filas de pines se va generando la obligación de utilizar 2 capas mas.
Este ejemplo parte del supuesto de un uso intensivo de las conexiones de la BGA,, podría darse el caso de una resolución del trazado con menos capas si no se utilizan todas las conexiones.
En SYSTEMCAD asesoramos a nuestros clientes sobre cual puede ser la mejor opción en cada caso concreto.
jueves, 21 de enero de 2010
Evolucion del Diseño
En España, durante la década de los 60 los Circuitos Impresos empiezan a ser habituales entre la industria electrónica. Es a finales de los 60 que se empiezan a diseñar los primeros circuidos a doble cara.
Durante los años 70 el uso de los circuitos impresos se va generalizando aunque es el diseño de los circuitos a simple cara lo que aun prima. Es a finales de los 70 que los circuitos a doble cara empiezan a ser algo habitual.
Durante todo este tiempo el diseño es básicamente manual y su realización se acomete sobre hojas de Film poliester con plantillas de centrado y con cintas adhesivas.
En la década de los 80 aparecen los primeros sistemas de CAD Electronico que básicamente son ayudas al trazado, posteriormente evolucionaran hacia herramientas mucho mas potentes hasta llegar a los programas de CAD actuales.
Desde principios de los 70 en que los circuitos multicapa empiezan a ser algo habitual en la industria, hasta ahora en que se han vuelto imprescindibles en muchos desarrollos, el aumento del numero de capas también se ha incrementado, circuitos de mas de 8/10 capas empiezan también a ser algo habitual.
En los últimos 20 años hemos asistido también a un cambio en el tipo de componentes, los componentes de montaje convencional han ido dejando paso poco a poco a los de montaje en superficie (Smd), el aumento de densida en los diseños, la reducción de tamaños y un coste inferior en su montaje estan siendo piezas clave de su implantación.
Las imágenes expuestas muestran esta evolución en el tiempo, en el tipo de diseño y en los tipos de componentes.
La primera imagen corresponde a un diseño realizado a mano de un circuito de doble cara en el año 1978, la ultima imagen corresponde a un diseño realizado con programa de CAD (Ranger XL) fabricado en 6 capas y con un 90% de componentes de montaje superficial, entre ellos dos integrados en formato BGA.
Durante los años 70 el uso de los circuitos impresos se va generalizando aunque es el diseño de los circuitos a simple cara lo que aun prima. Es a finales de los 70 que los circuitos a doble cara empiezan a ser algo habitual.
Durante todo este tiempo el diseño es básicamente manual y su realización se acomete sobre hojas de Film poliester con plantillas de centrado y con cintas adhesivas.
En la década de los 80 aparecen los primeros sistemas de CAD Electronico que básicamente son ayudas al trazado, posteriormente evolucionaran hacia herramientas mucho mas potentes hasta llegar a los programas de CAD actuales.
Desde principios de los 70 en que los circuitos multicapa empiezan a ser algo habitual en la industria, hasta ahora en que se han vuelto imprescindibles en muchos desarrollos, el aumento del numero de capas también se ha incrementado, circuitos de mas de 8/10 capas empiezan también a ser algo habitual.
En los últimos 20 años hemos asistido también a un cambio en el tipo de componentes, los componentes de montaje convencional han ido dejando paso poco a poco a los de montaje en superficie (Smd), el aumento de densida en los diseños, la reducción de tamaños y un coste inferior en su montaje estan siendo piezas clave de su implantación.
Las imágenes expuestas muestran esta evolución en el tiempo, en el tipo de diseño y en los tipos de componentes.
La primera imagen corresponde a un diseño realizado a mano de un circuito de doble cara en el año 1978, la ultima imagen corresponde a un diseño realizado con programa de CAD (Ranger XL) fabricado en 6 capas y con un 90% de componentes de montaje superficial, entre ellos dos integrados en formato BGA.
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