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jueves, 1 de julio de 2010

ESTRUCTURAS MULTICAPA






Muchas veces nos han preguntado el porque los circuitos multicapa no pueden ser con un numero de capas impares, la respuesta es bastante más simple de lo que podría parecer, y tiene que ver con el proceso de "creación" del núcleo.

Estas imágenes que os adjunto están tomadas de la web de LAB Circuits , donde ademas se puede ver un vídeo explicativo de como se fabrica un circuito multicapa.

Las imágenes gráficas nos enseñan la distribución interna según el numero de capas y para un grueso de 1,6 mm , que podíamos decir que es el grueso "estándar" para la mayoría de circuitos.

Has otros gruesos y otras construcciones de numero de capas y estas imágenes en concreto son de la información que suministra LAB Ciruits, pueden haber diferencias de un fabricante a otro y antes de fabricar un circuito siempre sera recomendable consultar las especificaciones del fabricante con el que lo tengamos que fabricar.

La imagen del diseño es cortesía de la empresa Sitel Sistemas Electrónicos SA y corresponde a un circuito Multicapa de 10 Capas. Se puede observar la sectorización de los planos y su superposición en las diferentes capas por necesidades del desarrollo. En Systemcad hemos aplicado todas las recomendaciones sugeridas por el fabricante para facilitar en lo posible la tarea de fabricación de este circuito.

domingo, 30 de mayo de 2010

Prefijos mas habituales en el diseño de C.I.




Lista de los prefijos mas habituales en el diseño de C.I.

Circuitos integrados : IC o U
Arrays de Componentes : AR o IR
Resistencias Carbón: R
Resistencias Bobinadas : RB
Resistencias Vitrificadas : RV
Potenciómetros : P o PT
Condensadores : C
Condensadores Electrolíticos : CE
Condensadores Tántalo : TT
Condensadores Ajustables : TM
Diodos : D
Diodos Zener : DZ o ZD
Diodos Led : LD o DL
Inductancias : L
Ferritas : FE
Choques : CH
Transistores : T , TR o Q
Reguladores Tensión : RG
Estabilizadores Tension : E
Fuentes de Alimentación : FA
Reles : RL
Varistores : VR
Conectores : CN
Regletas/Bornas : B
Pulsadores : PL o PUL
Interruptores : IN o INT
Puntos de Test : TP
Fijaciones : TL
Fiduciales : FL
Displays : DY
Puentes Rectificadores : PR
Fusibles : F o FU
Transformadores : TF
Baterías : BT
Lamparas : LM
Zumbadores : ZM
Puentes : J
Puentes de Soldadura : JG
Logos : LG
Optos : OP
Módulos : M o MO
Pre-selectores : PS
Conversores : CV
Cristales : XT o X
Osciladores : OS
Resonadores : RE
Conmutadores Rotativos : CR
Antenas : ANT

Esta lista es un resumen de las abreviaturas mas habituales usadas durante el diseño de un circuito impreso. Puede hacerse mas extensa o adaptarse a las necesidades de los clientes.

martes, 11 de mayo de 2010

Bobinas "Impresas"


Podemos hacer que una bobina quede integrada en el propio circuito impreso siempre y cuando la inductancia que necesitemos no sea muy grande, hasta valores de 20 uH se pueden dibujar bobinas de tamaño razonable.

El que el diseño sea circular, cuadrado o rectangular no es un factor demasiado importante en cuanto al resultado final y tendrá más que ver con el espacio útil disponible.

En Internet hay un montón de enlaces disponibles para ayudarnos a calcular el desarrollo de una bobina impresa sobre un circuito.

lunes, 19 de abril de 2010

Problemas de cortes en pistas muy finas.


En los diseños que por sus características tenemos que trabajar con pistas muy delgadas, hemos de tener cuidado con las terminaciones de las mismas en los componentes convencionales susceptibles de ser substituidos.

En la imagen podemos ver que en la llegada de las pistas a los dos conectores se ha previsto un ensanchamiento de las mismas en su parte final, dicho engorde pretende prevenir que en el caso de que el componente tenga que ser desoldado las pistas no sufrirán por el esfuerzo mecánico y térmico.

Detalles como estos son los que pueden acabar dándonos mas fiabilidad durante la vida de funcionamiento de nuestros diseños.