Fresados de 90º

Cuando por necesidades del diseño nos piden que ciertos fresados en el circuito necesitaran ángulos de 90º exactos debemos prevenir con un taladro preliminar la curva que nos dejara la fresa en las esquinas.

En la primera imagen veríamos en linea verde como quedaría el perfilado del circuito después de que la fresa terminase su recorrido.

En la segunda imagen primero realizaríamos un taladro preventivo en cada una de las esquinas del fresado, la linea roja nos muestra como con esta pequeña acción podremos evitar las curvas en las esquinas que nos habría generado el fresado.

ESTRUCTURAS MULTICAPA

Muchas veces nos han preguntado el porque los circuitos multicapa no pueden ser con un numero de capas impares, la respuesta es bastante más simple de lo que podría parecer, y tiene que ver con el proceso de "creación" del núcleo.

Estas imágenes que os adjunto están tomadas de la web de LAB Circuits , donde ademas se puede ver un vídeo explicativo de como se fabrica un circuito multicapa.

Las imágenes gráficas nos enseñan la distribución interna según el numero de capas y para un grueso de 1,6 mm , que podíamos decir que es el grueso "estándar" para la mayoría de circuitos.

Has otros gruesos y otras construcciones de numero de capas y estas imágenes en concreto son de la información que suministra LAB Ciruits, pueden haber diferencias de un fabricante a otro y antes de fabricar un circuito siempre sera recomendable consultar las especificaciones del fabricante con el que lo tengamos que fabricar.

La imagen del diseño es cortesía de la empresa Sitel Sistemas Electrónicos SA y corresponde a un circuito Multicapa de 10 Capas. Se puede observar la sectorización de los planos y su superposición en las diferentes capas por necesidades del desarrollo. En Systemcad hemos aplicado todas las recomendaciones sugeridas por el fabricante para facilitar en lo posible la tarea de fabricación de este circuito.

Prefijos mas habituales en el diseño de C.I.

Lista de los prefijos mas habituales en el diseño de C.I.

Circuitos integrados : IC o U
Arrays de Componentes : AR o IR
Resistencias Carbón: R
Resistencias Bobinadas : RB
Resistencias Vitrificadas : RV
Potenciómetros : P o PT
Condensadores : C
Condensadores Electrolíticos : CE
Condensadores Tántalo : TT
Condensadores Ajustables : TM
Diodos : D
Diodos Zener : DZ o ZD
Diodos Led : LD o DL
Inductancias : L
Ferritas : FE
Choques : CH
Transistores : T , TR o Q
Reguladores Tensión : RG
Estabilizadores Tension : E
Fuentes de Alimentación : FA
Reles : RL
Varistores : VR
Conectores : CN
Regletas/Bornas : B
Pulsadores : PL o PUL
Interruptores : IN o INT
Puntos de Test : TP
Fijaciones : TL
Fiduciales : FL
Displays : DY
Puentes Rectificadores : PR
Fusibles : F o FU
Transformadores : TF
Baterías : BT
Lamparas : LM
Zumbadores : ZM
Puentes : J
Puentes de Soldadura : JG
Logos : LG
Optos : OP
Módulos : M o MO
Pre-selectores : PS
Conversores : CV
Cristales : XT o X
Osciladores : OS
Resonadores : RE
Conmutadores Rotativos : CR
Antenas : ANT

Esta lista es un resumen de las abreviaturas mas habituales usadas durante el diseño de un circuito impreso. Puede hacerse mas extensa o adaptarse a las necesidades de los clientes.

Bobinas "Impresas"

Podemos hacer que una bobina quede integrada en el propio circuito impreso siempre y cuando la inductancia que necesitemos no sea muy grande, hasta valores de 20 uH se pueden dibujar bobinas de tamaño razonable.

El que el diseño sea circular, cuadrado o rectangular no es un factor demasiado importante en cuanto al resultado final y tendrá más que ver con el espacio útil disponible.

En Internet hay un montón de enlaces disponibles para ayudarnos a calcular el desarrollo de una bobina impresa sobre un circuito.